台积电订单排名出炉: 英伟达稳居榜首、AMD紧随其后

快科技6月27日消息，摩根士丹利近日发布最新研报显示，在台积电CoWoS先进封装产能的争夺中，英伟达依然是2027年最大的客户。

英伟达的Blackwell和Rubin等AIGPU均采用台积电CoWoS-L封装方案，2027年产能预估达到91万颗，同比增长40%。其VeraCPU则采用CoWoS-R封装，出货量预计将翻一番。

基于这些订单增长，摩根士丹利预计英伟达2027年数据中心营收将同比增长52%。

英伟达身后，AMD正加速追赶。摩根士丹利预计，AMD下一代EPYCVeniceCPU到2027年出货量将达到675万颗，较英伟达VeraCPU的575万颗高出约17%。

据悉，EPYCVenice采用台积电2nm工艺，基于Zen6架构，面向AI与高性能计算场景。

全球CoWoS需求正经历爆发式增长。摩根士丹利预计，全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，2027年进一步攀升至269.4万片。

CoWoS已成为高端GPU、AIASIC和部分服务器CPU不可或缺的制造环节。台积电2027年底CoWoS月产能预计将升至20万片晶圆。

值得关注的是，谷歌、亚马逊等云厂商正加速投入自研芯片，CoWoS的争夺正从单一的英伟达GPU故事，演变为GPU、CPU、TPU及自研ASIC共同驱动的产业链扩张。